作者：钨钼云商  发布时间：2020-12-24  点击量：837

   近日，有消息称HDI板(高密度互连，生产PCB的一种技术)产能存在缺口，更有厂家表示部分客户订单已排到明年二季度。多家PCB上市公司表示，目前在手订单充裕，且对后市保持乐观态度。

   多位相关人士认为，电子终端产品总体趋势向小型化、轻薄化、高度智能化和集成化发展，需要更高密度和更细及互联电路及更薄板材设计方案，从趋势上来看，HDI的趋势需求会越来越大。且HDI产品面对的下游更多是消费终端，应用范围广，比较容易起“量”。对未来一段时间保持增长持乐观态度。

   HDI板近三年以来一直维持较高景气度，自疫情以来尤为明显。主要原因系疫情及国内后疫情期间，如电脑、笔电、平板、电子书及可穿戴等消费电子终端类市场需求增量明显。且HDI具有投资强度大、生产工艺复杂、客户认证周期长等特点，目前具备大规模生产高阶HDI产品的厂商并不多或产能总体有限。