作者：钼都记者01 发布时间：2018-05-22 点击量：911
导读：1）中美贸易摩擦熄火，美国对华贸易顺差缩小将大幅增加海运贸易量，整体海运运费有望上涨3%，集运公司盈利能力将大幅提升。行业年内低点已过，两年上行周期正式开启；2）调味品行业5000亿市场空间仍待探寻，酱油“未见顶”，醋正“等风来”，复合酱料“初起步”；3）价格高昂的光刻机终于进入中国，对中国意义重大，半导体进展顺利，设备正式进入采购高峰期。
1. 两年上行周期正式到来，整体运费水平有望提升3%（中信证券、兴业证券）
【航运板块中远海能一字板，中远海控高开一度冲击涨停，根据周末联合声明，中美贸易摩擦熄火，中国将扩大从美进口能源、农产品和制造业产品来缩小美国对华贸易逆差，利好航运板块】
①美国对华贸易顺差缩小，集装箱海运贸易量有望增加约200亿美元。等同于提升跨太平洋航线需求增速一倍，预计拉动全球集运需求增长0.3%。
②海运运费弹性很大，整体运费水平有望提升3%。海运对边际需求的小幅增长较为敏感，而集运公司盈利又对运费上非常敏感，运费上涨对盈利提升有较大帮助。
③年内低点已过，两年上行周期正式起航。集运行业于16H2触底，从供给周期看，行业闲置运力位于历史底部，油价上涨抑制船速提升，中期供给取决于新船交付。2019年需求增速将明显大于供给，运价有望大幅上涨20%以上带动中远海控等班轮公司业绩5~10倍增长，年内来看供需压力最大的4月已经迈过，18Q4前运价和装载率有望逐月提升，集运两年上行周期正式起航。
④个股：中远海控、中远海能
中远海控： 1）业绩弹性大，利润有望提升至2017年的96%；2）收购东方海外加速，中远海控盈利弹性进一步增强，有望于今年7-8月完成；3）纵向估值底部，横向估值偏低，安全边际高提升空间大。
中远海能： 1）中海中远强强联合，目前油轮船队总运力规模居全球第一，致力于打造全球能源运输领航者；2）目前公司业务主要绑定大货主，签订长单，业绩稳定。3）VLCC业务盈利弹性巨大，2018年市场有望迎来供需拐点。公司具有中长期投资价值，建议投资者利用行业低谷期进行战略性配置。
2. 调味品行业你方唱罢我登场，带你走进股市中的味蕾胜地（招商证券）
【海天味业长牛走势不停歇，调味品行业各细分龙头持有就赚！】
①总结：调味品行业拥有罕见的长青壁垒，下游需求稳定刚性，是难得的好生意。行业量价均有提升空间，升级潜力巨大，黄金发展期看不尽。餐饮渠道是调味品消费的主战场，护城河更高。5000以市场仍然待探。建议重视调味品的高景气度，重点关注海天味业、中炬高新、恒顺醋业、涪陵榨菜。
②周期空间至2021年约为5000亿左右，未来5年CAGR为10.2%。招商证券从多方面分析得出结论：酱油“未见顶”，醋正“等风来”，复合酱料“初起步”。
1）酱油“未到顶”：中国目前人均消费量不足日本顶峰期一半。酱油仍然快速增长，大规模的品类替代尚未启动。酱油、醋仍是调味品绝对主力，且存在高个位数到两位数的增长。
2）醋：最长青，快增长，集中度带提升。作为酸味调味品，可替代品非常少，并且迎合了健康的消费观念，因此为调味品子行业中最为长青的一类。从日本调味品发展经验来看，醋的人均消费量只增不减。醋行业处于快速增长期。醋品牌100强，2010-2015年CAGR约为15%。未来随着醋业的市场集中度不断攀升，将快速提升龙头盈利空间。
3）复合酱料“初起步”：酱类区域化极强，普通酱料空间很难超过1亿。产品标准化、口感大众化、应用场景多元化可使其广泛推广。复合调味品空间很大，但目前尚未形成全局性气候。
③个股布局：
海天味业：龙头优势难撼动，最具性价比产品力保障盈利提升；
中炬高新：品类渠道滚雪球，规模效应和精益管理保障利润弹性，2019年市值约290亿；
恒顺醋业：醋行业龙头享品牌集中度释放，18年净利润目标有望超市场预期；
涪陵榨菜：上游原料垄断，品牌深入人心，渠道不断深化。
3. 售价1.2亿美元的光刻机对中国半导体业意味着什么？国产芯片进程正在加速（长江证券）
【贸易战虽止，但国产芯片替代进程不可放缓，光刻机的顺利入驻意味深远，半导体产业进展顺利】
①近期多家中国厂商“喜提”光刻机，半导体进展顺利，设备进入采购高峰期。中芯国际已订购一套极紫外光刻（EUV）设备，售价1.2亿美元，这是目前最昂贵和最先进的芯片生产工具。近期，长江存储采购的光刻机为ASML的193nm浸润式光刻机，售价在7200万美元。
②光刻决定了半导体线路的精度，以及芯片功耗与性能，光刻设备是形成芯片电路的关键。虽然，中美双方已达成共识，在高科技领域的实现自主可控是长期命题。 同时，现阶段光刻设备价格昂贵，目前多从国外进购，国产替代空间广阔。
③通过光刻机型号判断，中国国产芯片进程已在加快。到目前为止，所有量产的65nm以下制程的芯片大都是采用193nm浸润式光刻机，7nm以下需要采用EUV光刻机。
③中国大陆晶圆厂资本开支大幅增加，设备是资本开支的主要构成，晶圆制造封测产业链相关设备公司迎来订单加速期。SEMI预估2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比42%， IHS预计2016-2020年间中国大陆半导体资本开支约1000亿美元，其中设备采购规模合计约750亿美元。
④伴随着以中芯国际、长江存储为代表的本土晶圆制造厂的崛起，相关产线并陆续进入设备采购高峰期。包括北方华创、精测电子等在内更多的国产设备迎来新的发展机遇。
⑤重点推荐：北方华创、扬杰科技、长电科技与三安光电。
